晶圆贴膜机

贴膜机（英文名：Wafer Mounter）简介：贴膜机是专门用于电子/通讯/半导体等行业贴保护膜及防暴膜,可确保无气泡无擦痕贴膜。

手动接触式晶圆贴膜机, 根据不同要求，可贴 3-8”晶圆WAFER进行贴膜生产，同时表面都经过防静电处理，可保证其在生产中的安全性。

我公司生产供应的贴膜机按照人体工程学设计制造，操作简便、外表美观、坚固可靠。使用本机能精确定位、无气泡贴膜，大大提高生产效率及生产质量。

贴膜机技术特征：

设备规格(兼容型)：3inch/4inch/5inch/6inch

型号:SU - 150

特点:

1、 台式机，可贴 3-6”晶圆，手动放置与取出工件。

2、直线切割装置位置安放充分考虑在实际应用中节省胶膜，圆切割顺时针方向旋转切割胶膜，操作友好。

3、 滚轴组件确保晶片/胶带接触压力一致，弹簧可调至较佳接触压力

4、UV 胶膜底材回收器 --- 将保护底材推送至废料回收处

5、手动胶带输送，适用于各种蓝膜及UV膜。

6、贴膜质量：无气泡(不包括碎粒气泡)

参数：

重量： 30Kg

外形：高30CM 长76CM 宽50CM

安装条件：

电源：两相220V/50HZ

气源：0.5Mpa.，10 L/min

设备选型提供：

型号:SU - 150 (兼容贴膜尺寸)：3inch/4inch/5inch/6inch

型号:SU - 200 (兼容贴膜尺寸)：6inch/8inch

型号:SU - 300 (兼容贴膜尺寸)：8inch/12inch

贴膜机工作原理介绍

工作原理：料带上的自粘性零件在驱动装置的牵引到吸料装置下面的剥料板上, 自粘性领引下, 通过一系列张紧导向装置被送件剥离后，再自动机械手校正后，被自动贴装到用治具定位的工件上。

操作规范程序

1、开机前必须检查设备装置的紧固螺栓是否松动，并用调薄水抹干净机器上的全部部件，以后重新调好胶水。工作台面严禁存放任何杂物。

2、闭合电源总开关，检查主机的启动与停止、上胶的启动与停止、收卷的启动与停止、烘道加热，抽风的电源电气开关和仪表的指针等，是否灵活可靠，灵敏正确。通电后，观察设备运转是否正常，有无异常声音和焦味。

3、当机器启动后，必须掌握滚筒的速度调节，滚筒的温度控制，烘道的温度控制。严格控制设备的速度、温度。

4、设备启动后应空运行3~5分钟，试膜几块，检查其符合要求后再批量生产 未经试膜，不允许正式生产。

5、自觉做好“首三检”并经常自检工件作业质量。不能一次自检就贴膜到底。

6、操作时手只能在距离滚筒30公分以外，不能进入危险处。 严禁边操作、边谈话、精神不集中，衣服与长发必须盘束紧，不要飞散会。

7、工作完毕或发生故障、出现异常情况必须先停机，报告主管。申请修理并挂上检修牌。 严禁运行中进行维修；严禁带病强行。

8、切断电源开关，清理工作现场。材料存放有序，留有安全通道。